[发明专利]射频前端芯片集成模块和射频前端芯片集成方法在审
| 申请号： | 201610168211.5 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN105789163A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈高鹏;赵冬末;陈俊;张德林 | 申请（专利权）人： | 宜确半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/66;H01L25/07;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种射频前端芯片集成模块和射频前端芯片集成方法，其中射频前端芯片集成模块，包括第一管芯和第二管芯，其中第一管芯用于放大射频功率，第二管芯为射频开关管芯、控制器管芯或输出匹配网络管芯中的至少一个；所述第一管芯表面设置有第一管芯结合部，第二管芯表面设置有与所述第一管芯结合部相对且电气互连的第二管芯结合部，通过第一管芯结合部和第二管芯结合部电气相连，实现第一管芯与第二管芯堆叠连接，第一管芯与第二管芯的集成为三维集成，也即立体集成，相对于现有技术中管芯与管芯之间的二维集成，节省了芯片封装空间，提高了射频前端芯片的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 前端 芯片 集成 模块 方法 | ||
【主权项】：
一种射频前端芯片集成模块，应用于射频前端集成电路，其特征在于，包括：至少一个用于放大射频功率的第一管芯，所述第一管芯表面设置有第一管芯结合部；至少一个第二管芯，所述第二管芯为射频开关管芯、控制器管芯或输出匹配网络管芯中的至少一个，所述第二管芯表面至少设置有与所述第一管芯结合部相对且电气互连的第二管芯结合部。
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