[实用新型]指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构有效

专利信息
申请号: 201621206107.2 申请日: 2016-11-07
公开(公告)号: CN206225349U 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: 吴宝全;龙卫;柳玉平 申请(专利权)人: 深圳市汇顶科技股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/488
代理公司: 北京合智同创知识产权代理有限公司11545 代理人: 李杰
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构,指纹识别模组包括指纹识别芯片以及对指纹识别芯片进行封装的封装结构,封装结构使指纹识别芯片的指纹感应区裸露,指纹感应区的膜层上表面具有预设厚度的保护层,保护层保护裸露在封装结构外的指纹感应区并使指纹识别芯片具有定义的指纹识别距离。本实用新型提供的一种指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构,通过在指纹识别芯片的上表面增加保护层,在保证指纹识别芯片具有定义的指纹识别距离的基础上,为指纹识别芯片在下游的模组组装等加工环节提供足够的保护。
搜索关键词: 指纹识别 模组 芯片 封装 结构
【主权项】:
一种指纹识别模组,其特征在于,包括指纹识别芯片以及对所述指纹识别芯片进行封装的封装结构,所述封装结构使所述指纹识别芯片的指纹感应区裸露,所述指纹感应区的膜层上表面具有预设厚度的保护层,所述保护层保护裸露在所述封装结构外的所述指纹感应区并使所述指纹识别芯片具有定义的指纹识别距离。
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