[实用新型]指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及指纹识别芯片技术领域，尤其涉及一种指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构。

背景技术

由于移动终端的越做越薄的趋势，在移动终端中适用的指纹识别芯片也越做越薄。现有的指纹识别芯片的封装，为减少其厚度，采用硅通孔(TSV，Through Silicon Vias),trench挖槽工艺等技术，甚至把前两者再结合传统基板封装工艺把芯片封装到基板，以指纹芯片线路层作为基准平面进行塑封，与原始的采用打线工艺再进行相比，指纹识别芯片的指纹感应区减少了一塑封层，从而大大减少了指纹识别芯片封装完成后的厚度。

但采用这种封装结构的指纹识别芯片，指纹感应区无法得到有效的保护，在应用到下游移动终端的生产组装过程中极易损坏。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构，以在不影响指纹识别芯片厚度的基础上，为指纹识别芯片在下游模组组装等加工环节提供保护。

本实用新型实施例采用的技术方案如下：

本实用新型实施例提供一种指纹识别模组，包括指纹识别芯片以及对所述指纹识别芯片进行封装的封装结构，所述封装结构使所述指纹识别芯片的指纹感应区裸露，所述指纹感应区的膜层上表面具有预设厚度的保护层，所述保护层保护裸露在所述封装结构外的所述指纹感应区并使所述指纹识别芯片具有定义的指纹识别距离。

优选的，在本实用新型任一实施例中，还包括：与外部电路电连接的焊球阵列，所述焊球阵列位于所述指纹识别芯片的下方，并通过指纹识别芯片下表面的焊盘与所述指纹识别芯片的硅通孔结构电连接，令所述指纹识别芯片与所述外部电路电连接。

优选的，在本实用新型任一实施例中，在所述焊球阵列下方设置有基板，所述基板下方设置有触点阵列，所述焊球阵列通过所述触点阵列与所述外部电路电连接。

优选的，在本实用新型任一实施例中，所述封装结构还包括塑封体，所述塑封体设置在所述基板上且围绕所述指纹识别芯片。

优选的，在本实用新型任一实施例中，所述塑封体的上表面与所述保护层的上表面处于同一水平面。

优选的，在本实用新型任一实施例中，在所述指纹识别芯片的下表面设置有焊盘，所述焊盘下方设置有基板，所述指纹识别芯片上设置有使所述指纹识别芯片与所述焊盘上的电路电连接的槽结构，所述基板下方设置有与外围电路电连接的触点阵列，所述焊盘与所述触点阵列电连接，使所述指纹识别芯片通过所述触点阵列与外围电路电连接。

优选的，在本实用新型任一实施例中，所述保护层为钝化层。

优选的，在本实用新型任一实施例中，所述钝化层为具有介电功能的有机物钝化层或无机物钝化层。

优选的，在本实用新型任一实施例中，所述钝化层的介电常数大于3。

优选的，在本实用新型任一实施例中，所述钝化层为通过旋涂涂布、喷涂涂布、气相沉积或者模具注塑形成。

优选的，在本实用新型任一实施例中，所述钝化层的厚度为10～20um。

优选的，在本实用新型任一实施例中，在所述钝化层上方设置有盖板，所述盖板与所述钝化层贴合并作为与手指接触的工作面。

优选的，在本实用新型任一实施例中，所述盖板通过树脂类胶水与所述钝化层贴合，所述钝化层为与所述树脂类胶水适配的高表面能钝化层。

优选的，在本实用新型任一实施例中，所述钝化层直接作为与手指接触的工作面。

优选的，在本实用新型任一实施例中，所述指纹识别芯片包括裸晶芯片、晶圆级芯片或者封装芯片中的任一种。

优选的，在本实用新型任一实施例中，所述封装结构包括露芯片封装结构、基板类封装结构、框架类封装结构。

本实用新型实施例提供一种封装结构，所述封装结构使所述指纹识别芯片的指纹感应区裸露，所述指纹感应区的膜层上表面具有预设厚度的保护层，所述保护层保护裸露在所述封装结构外的所述指纹感应区并使所述指纹识别芯片具有定义的指纹识别距离。

本实用新型实施例提供一种指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构，在露芯片封装的基础上，通过在指纹识别芯片的上表面增加保护层，在保证指纹识别芯片具有定义的指纹识别距离的基础上，为指纹识别芯片在下游的模组组装等加工环节提供足够的保护。

附图说明