[实用新型]功率半导体组件以及电梯有效
| 申请号： | 201620946954.6 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN206098379U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 迫田友治 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种功率半导体组件以及具有该功率半导体组件的电梯。该功率半导体组件(100)包括设有功率半导体器件的半导体模块(102)；与所述半导体模块组装在一起，用以冷却所述半导体模块的散热器(104)；以及，充填在所述半导体模块和所述散热器之间的间隙中的导热膏(108)。在所述散热器、设置有连通所述间隙和所述散热器外部的注入孔(112)。据此，不需要将半导体模块从散热器卸下，便能够从散热器的外部通过该注入孔直接向半导体模块和散热器之间的间隙补充导热膏。既可以省去拆装半导体模块的作业量和时间，又可以保证良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 组件 以及 电梯 | ||
【主权项】：
一种功率半导体组件，其包括：设有功率半导体器件的半导体模块；与所述半导体模块组装在一起，用以冷却所述半导体模块的散热器；以及，充填在所述半导体模块和所述散热器之间的间隙中的导热膏，其特征在于：在所述散热器、设置有连通所述间隙和所述散热器外部的注入孔。
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