[实用新型]功率半导体组件以及电梯有效
| 申请号： | 201620946954.6 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN206098379U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 迫田友治 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 组件 以及 电梯 | ||
【说明书】：
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