[实用新型]一种用于半导体封装的管基有效
| 申请号： | 201620918330.3 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN206116373U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 何振威 | 申请（专利权）人： | 太仓市威士达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/045 | 分类号： | H01L23/045 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司32252 | 代理人： | 李小静 |
| 地址： | 215427 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体封装的管基，其特征在于所述的管基本体的外边缘设有下卡圈，下卡圈的顶面比管基本体的顶面低，内置孔位于管基本体的中心，内置孔为盲孔，引线孔呈圆周阵列在管基本体的上半部分，引线孔的阵列圆周有大小圆周之分，引线孔的阵列大小圆周轴线均与管基本体的轴线重合，引线孔在大圆周阵列的起始引线孔和末尾引线孔的轴线均在管基本体的前后中性面上，一个小圆周阵列引线孔的轴线在管基本体的左右中性面上，沉孔呈圆周对称分布在管基本体的下半部分，沉孔的分布圆周轴线与管基本体的轴线重合。本实用新型结构简单，电信号传输稳定，使用可靠性高，可用于电子元器件的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装的管基，其特征在于：包括管基本体(1)、下卡圈(2)、内置孔(3)，引线孔(4)、沉孔(5)，所述的管基本体(1)的外边缘设有下卡圈(2)，所述的下卡圈(2)的顶面比管基本体(1)的顶面低，所述的内置孔(3)位于管基本体(1)的中心，所述的内置孔(3)为盲孔，所述的引线孔(4)呈圆周阵列在管基本体(1)的上半部分，所述的引线孔(4)的阵列圆周有大小圆周之分，所述的引线孔(4)的阵列大小圆周轴线均与管基本体(1)的轴线重合，所述的引线孔(4)在大圆周阵列的起始引线孔和末尾引线孔的轴线均在管基本体(1)的前后中性面上，所述的一个小圆周阵列引线孔(4)的轴线在管基本体(1)的左右中性面上，所述的沉孔(5)呈圆周对称分布在管基本体(1)的下半部分，所述的沉孔(5)的分布圆周轴线与管基本体(1)的轴线重合。
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