[实用新型]GPP整流芯片

摘要

本实用新型公开了一种GPP整流芯片，包括有承载基台，其特点是承载基台上设置有环形槽，环形槽内设置有填充组件，环形槽将承载基台正面分隔为外台面与内台面，外台面位于环形槽圆心内，内台面位于环形槽外围，承载基台的正面与背面设置有保护组件，承载基台的外部边缘设置有切割保护区域。由此，采用正方形基台便于将整个晶片进行切割，避免了现有的正方形和正六边形的GPP整流芯片由于边角处电流集中而发生芯片边角处被提前击穿而失效的情况，提高了GPP整流芯片的抗反向电流的能力。依托于延伸凸起结构，能够增加钝化层的表面积，增加对PN结的钝化、保护作用。

主权项

一种GPP整流芯片，包括有承载基台，其特征在于：所述承载基台上设置有环形槽，所述环形槽内设置有填充组件，所述环形槽将承载基台正面分隔为外台面与内台面，所述外台面位于环形槽圆心内，所述内台面位于环形槽外围，所述承载基台的正面与背面设置有保护组件，所述承载基台的外部边缘设置有切割保护区域，位于所述环形槽边沿的填充组件设置有延伸凸起结构，并且所述填充组件从下至上依次为，含氧多晶硅层、氮化硅层、钝化层。