[实用新型]半导体封装有效
| 申请号： | 201620671338.4 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN206116385U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 李杰恩;金本吉;金阳锡;崔旭;俞升宰;李英宇;邱彦纳拉;班东和 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司11408 | 代理人： | 林柳岑 |
| 地址： | 美国亚利桑那州85*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装。作为一非限制性的例子，此揭露内容的各种特点是提供一种半导体封装，其包括一第一半导体晶粒、在所述第一半导体晶粒上的复数个和彼此间隔开的黏着剂区域、以及一黏着至所述复数个黏着剂区域的第二半导体晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：基板；第一半导体晶粒，其具有顶端第一晶粒表面以及底部第一晶粒表面，其中所述底部第一晶粒表面是耦合至所述基板，并且所述第一半导体晶粒是电连接至所述基板；复数个彼此间隔开的黏着剂区域，其是在所述顶端第一晶粒表面上；以及第二半导体晶粒，其具有顶端第二晶粒表面以及底部第二晶粒表面，其中所述底部第二晶粒表面是黏着至所述复数个黏着剂区域，并且所述第二半导体晶粒是电连接至所述基板。
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