[实用新型]一种封装胶体表面黑色的表贴型全彩LED元件有效
| 申请号： | 201620666416.1 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN206022416U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 叶华敏;陈宇 | 申请（专利权）人： | 深圳路升光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及表面贴装元件，一种封装胶体表面黑色的表贴型全彩LED元件，包括基座、位于所述基座上方且焊接有发光芯片的焊盘和位于基座焊盘上方的碗杯，所述碗杯中填充封装胶体，所述封装胶体包括密封发光芯片的第一层封装胶和覆盖在第一层封装胶上的第二层封装胶，所述第一层封装胶为透明状，所述第二层封装胶为黑色透明状。本LED元件通过碗杯结构中透明状的第一层封装胶保证封装胶体的透光率，使得本LED元件可保持较高的亮度；第二层封装胶为黑色透明状，因黑色可吸收光线，能避免杂光的影响，提高显示屏画面的对比度，使用本类封装胶体即可保证对比度，又可避免杂光的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 胶体 表面 黑色 表贴型 全彩 led 元件 | ||
【主权项】：
一种封装胶体表面黑色的表贴型全彩LED元件，包括基座(600)、位于所述基座(600)上方且焊接有发光芯片(200)的焊盘(500)和位于基座(600)焊盘(500)上方的碗杯(100)，所述碗杯(100)中填充封装胶体(400)，其特征在于：所述封装胶体(400)包括密封发光芯片(200)的第一层封装胶(410)和覆盖在第一层封装胶(410)上的第二层封装胶(420)，所述第一层封装胶(410)为透明状，所述第二层封装胶(420)为黑色透明状。
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