[实用新型]一种新型半导体放电管有效
申请号: | 201620402530.3 | 申请日: | 2016-05-06 |
公开(公告)号: | CN205595338U | 公开(公告)日: | 2016-09-21 |
发明(设计)人: | 朱世良 | 申请(专利权)人: | 杭州东沃电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/74 | 分类号: | H01L29/74;H01L29/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 浙江省杭州市西湖区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种新型半导体放电管,它包括两个相对称的电极,一半导体芯片,所述,在二个电极的内置端分别设有一个凸台,半导体芯片放置在二个凸台之间,所述,电极由成型的Cu金属构件构成,整体结构由软焊料焊成一体,并通过模塑封装,仅露出两个电极的焊接端,用于贴面焊接安装。新型半导体放电管从外形上看,半导体放电管仅有对称的两个引线端,又类同于二极管,但是因没有阴阳极之分,完全对称,所以,无需区分极性,其内部结构类同于双向三极闸流晶体管,只是没有触发控制极。此实用新型结构的设计,具有精确的导通电压,浪涌吸收能力强特点,可以有效地降低过电压,从而保护了敏感的线路免受脉冲电流的冲击。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 半导体 放电 | ||
【主权项】:
一种新型半导体放电管,它包括两个相对称的电极,一半导体芯片,所述,在二个电极的内置端分别设有一个凸台,半导体芯片放置在二个凸台之间,所述,电极由成型的Cu金属构件构成,整体结构由软焊料焊成一体,并通过模塑封装,仅露出两个电极的焊接端,用于贴面焊接安装。
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