[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 201620252089.5 | 申请日： | 2016-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN205723519U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | J·塔利多;R·塞奎多 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 菲律宾;PH |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体器件，可以包括具有开口的电路板、以及框架。该框架可以具有在该开口中的IC裸片焊盘、以及从该IC裸片焊盘向外延伸并且耦接至该电路板的多个臂。该半导体器件可以包括：安装在该IC裸片焊盘上的IC；将该电路板与该IC相耦接的多条键合接线；以及包围该IC、这些键合接线和这些臂的包封材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板在其中具有开口；框架，所述框架包括在所述开口中的集成电路IC裸片焊盘、以及从所述IC裸片焊盘向外延伸并且耦接至所述电路板的多个臂；安装在所述IC裸片焊盘上的至少一个IC；多条键合接线，所述多条键合接线将所述电路板与所述至少一个IC耦接；以及包封材料，所述包封材料包围所述至少一个IC、所述多条键合接线、以及所述多个臂。
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