[实用新型]埋入硅基板扇出型3D封装结构有效
| 申请号： | 201620135677.0 | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN205488088U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 于大全 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/48;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种埋入硅基板扇出型3D封装结构，该封装结构中，功能芯片嵌入到硅基板正面上的凹槽内，在硅基板正面凹槽外的区域制备有垂直导电通孔，通过导电通孔，功能芯片可以把电性导出至硅基板的背面，在硅基板的正面和背面可以制备有再布线和焊球。这个结构的好处是：由于硅基板和芯片之间的热膨胀系数接近，封装结构具有良好的可靠性；该结构可以进行实现3D封装互连；采用硅基板，可以制作细线条，高密度布线，可以满足高密度互连的需要；该封装结构可以更容易实现小型化，薄型化，制备方法成熟，工艺可行。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 硅基板扇出型 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种埋入硅基板扇出型3D封装结构，其特征在于：包括一硅基板(1)和至少一功能芯片(2)，所述硅基板(1)具有至少一个凹槽(103)，所述功能芯片(2)功能面向上嵌入在所述凹槽中，所述功能芯片(2)与所述凹槽之间通过聚合物粘结，所述硅基板(1)上凹槽位置外形成有至少一个穿透硅基板的导电通孔(104)，至少有一个所述导电通孔(104)与所述功能芯片(2)上的焊垫(201)电连接；所述硅基板(1)正面(101)和背面(102)均具有电性导出结构(7)。
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