[发明专利]芯片封装结构及方法在审
| 申请号： | 201611219502.9 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106783777A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王振杰 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆,胡彬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种芯片封装结构及方法，所述结构包括衬底基板，包括第一侧面和第二侧面，所述衬底基板中形成有至少一个贯通所述第一侧面和第二侧面的通孔，所述通孔内设置第一导电柱；第一重布线层，设置在所述衬底基板的第一侧面，且与所述第一导电柱电连接；第二重布线层，设置在所述衬底基板的第二侧面，且与所述第一导电柱电连接，所述第二重布线层与第一对外连接凸点电连接；至少一个正装芯片，设置在所述第一重布线层远离所述衬底基板的一侧，所述正装芯片的电极通过导电线键合与所述第一重布线层电连接。本发明实现了芯片高集成度，提高了芯片单位面积上的输入/输出设备接口，提高芯片电学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：衬底基板，包括第一侧面和第二侧面，所述衬底基板中形成有至少一个贯通所述第一侧面和第二侧面的通孔，所述通孔内设置第一导电柱；第一重布线层，设置在所述衬底基板的第一侧面，且与所述第一导电柱电连接；第二重布线层，设置在所述衬底基板的第二侧面，且与所述第一导电柱电连接，所述第二重布线层与第一对外连接凸点电连接；至少一个正装芯片，设置在所述第一重布线层远离所述衬底基板的一侧，所述正装芯片的电极通过导电线键合与所述第一重布线层电连接。
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