[发明专利]引线接合方法及引线接合结构在审
| 申请号： | 201611184103.3 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN107768262A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 林柏均 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人： | 王正茂,丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市龟山*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线接合方法及引线接合结构，该引线接合方法包含在金属线的一端形成焊球；将焊球按压至工件的平面上以使焊球变形；使变形的焊球接触金属垫，其中金属垫由第一材料制成且金属线由第二材料制成，并且第一材料的硬度小于第二材料的硬度；以及将变形的焊球接合至金属垫上。借此，本发明的引线接合方法及其所制造出的引线接合结构可有效地减少接合垫的消耗，并尽可能地维持接合垫的原始厚度，还可解决接合垫下方的结构在焊球以高压被按压至接合垫时发生损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 接合 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种引线接合方法，其特征在于，包含：在金属线的一端形成焊球；将所述焊球按压至工件的平面上以使所述焊球变形；使变形的所述焊球接触金属垫，其中所述金属垫由第一材料制成且所述金属线由第二材料制成，并且所述第一材料的硬度小于所述第二材料的硬度；以及将变形的所述焊球接合至所述金属垫上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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