[发明专利]基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质有效
| 申请号： | 201611167264.1 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106891226B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 谷泽昭寻;小林贤一;南条贵弘;竹中宏行 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B21/00 | 分类号： | B24B21/00;B24B21/18;B24B41/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够将晶片的中心精度良好地定位于载置台的轴心的基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质。基板输送用移载机包括彼此相对的一对手部、使一对手部在开闭方向上彼此对称地移动的开闭机构、向开闭机构传递动力的驱动部以及控制驱动部的动作的控制部。开闭机构具有根据一对手部的开闭方向的移动量进行旋转的旋转体以及检测旋转体的旋转量的传感器。控制部基于来自传感器的信号控制驱动部的动作。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 用移载机 方法 半导体器件 制造 装置 斜面 研磨 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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