[发明专利]基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质

权利要求书

1.一种基板输送用移载机，其特征在于，该基板输送用移载机包括：

彼此相对的一对手部；

开闭机构，该开闭机构使所述一对手部以在开闭方向上彼此对称地靠近或者远离的方式移动；

驱动部，该驱动部向所述开闭机构传递动力；以及

控制部，该控制部控制所述驱动部的动作，

所述开闭机构具有：

旋转体，该旋转体根据所述一对手部的开闭方向的移动量进行旋转；以及

传感器，该传感器检测所述旋转体的旋转量，

所述控制部基于来自所述传感器的信号控制所述驱动部的动作，

所述驱动部具备第1致动器和第2致动器，

所述第1致动器的活塞部分的顶端部固定于第2致动器的缸体部的基端部，

所述第2致动器的活塞部分的顶端部固定于一个手部的基端部。

2.根据权利要求1所述的基板输送用移载机，其特征在于，

所述开闭机构具有一对齿轮以及挂绕于所述一对齿轮的环状带，

所述环状带以形成彼此平行的两条直线部分的方式张挂在所述一对齿轮之间，

一个手部安装于所述环状带的一侧的直线部分，另一个手部安装于所述环状带的另一侧的直线部分。

3.根据权利要求2所述的基板输送用移载机，其特征在于，

所述旋转体由所述一对齿轮中的一者构成。

4.根据权利要求2所述的基板输送用移载机，其特征在于，

所述旋转体是不同于所述一对齿轮的部件。

5.根据权利要求1所述的基板输送用移载机，其特征在于，

所述驱动部具有空压式致动器。

6.根据权利要求1所述的基板输送用移载机，其特征在于，

所述控制部以使所述一对手部从晶片接收位置向晶片夹持位置移动的方式控制所述驱动部的动作，基于来自所述传感器的信号判断所述一对手部是否到达了所述晶片夹持位置，在判断为所述一对手部未到达所述晶片夹持位置的情况下，以预先确定好的次数为上限重复进行重试动作，直到所述一对手部到达所述晶片夹持位置为止，在该重试动作中，以使所述一对手部返回到所述晶片接收位置之后从所述晶片接收位置向所述晶片夹持位置移动的方式控制所述驱动部的动作。

7.根据权利要求1所述的基板输送用移载机，其特征在于，所述传感器是卡爪式传感器。

8.根据权利要求1所述的基板输送用移载机，其特征在于，

所述第2致动器比所述第1致动器小，

在所述第2致动器的基端部设有突起部，

所述基板输送用移载机还设有具有与所述突起部接触的接触面的止挡件。

9.根据权利要求2所述的基板输送用移载机，其特征在于，

在所述一对齿轮内的一侧的齿轮安装有传感器。

10.一种基板输送用移载机，其特征在于，该基板输送用移载机包括：

彼此相对的一对手部；

开闭机构，该开闭机构使所述一对手部以在开闭方向上彼此靠近或者远离相同的距离的方式移动；

驱动部，该驱动部向所述开闭机构传递动力；以及

控制部，该控制部在接收基板时以使所述一对手部从晶片接收位置向晶片夹持位置移动的方式控制所述驱动部的动作，并且，判断所述一对手部是否到达了所述晶片夹持位置，在判断为所述一对手部未到达所述晶片夹持位置的情况下，以将预先确定好的次数作为上限重复进行重试动作直到所述一对手部到达所述晶片夹持位置为止的方式控制所述驱动部的动作，

所述驱动部具备第1致动器和第2致动器，

所述第1致动器的活塞部分的顶端部固定于第2致动器的缸体部的基端部，

所述第2致动器的活塞部分的顶端部固定于一个手部的基端部。