[发明专利]基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质

说明书

本发明提供一种能够将晶片的中心精度良好地定位于载置台的轴心的基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质。基板输送用移载机包括彼此相对的一对手部、使一对手部在开闭方向上彼此对称地移动的开闭机构、向开闭机构传递动力的驱动部以及控制驱动部的动作的控制部。开闭机构具有根据一对手部的开闭方向的移动量进行旋转的旋转体以及检测旋转体的旋转量的传感器。控制部基于来自传感器的信号控制驱动部的动作。

技术领域

本发明涉及一种基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质。

背景技术

在为了在半导体晶片等被处理基板的表面形成许多半导体元件而对被处理基板进行成膜等各种各样的处理的半导体制造过程中，使用将被处理基板移载的移载机。例如，在间歇式的半导体制造过程中，有时利用设有多张基板输送板的基板移载机每次移载多个基板(参照专利文献1的图16～图20)。另外，在单片式的半导体制造过程中，有时利用移载机逐张移载基板(参照专利文献1的图21)。

近年，随着半导体器件的微细化和高集成化的发展，在半导体器件的制造工序中，在半导体晶片(基板)的斜面部和边缘部所产生的异物成为问题，为了去除该异物，提出了使用在表面附着有固定磨粒的研磨带来研磨基板的周缘部的斜面研磨工艺。在斜面研磨工艺中，为了去除形成于基板的周缘部的异物，一边使基板旋转一边使研磨带与基板的周缘部滑动接触而进行异物的去除。因此，需要使作为处理对象物的基板的中心精度良好地定位于旋转台(载置台)的轴心。在专利文献2中记载了在斜面研磨工艺中使用的移载机。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-321704号公报

专利文献2：日本特开2006-303112号公报

然而，专利文献2所记载的这样的以往的移载机使用伺服马达作为驱动机构，机构复杂且昂贵，并且，夹持晶片时的中心位置成为被基准晶片调整好的恒定位置。

另一方面，即使以例如SEMI标准设为300mm的晶片直径，只要在规格上处于±0.2mm的范围内，就也作为300mm的晶片通用，因此晶片直径最大可能产生400μm的偏差。在发明人等想要提出的斜面研磨装置中，假定了半导体晶片(基板)的斜面部和边缘部的异物去除的位置精度为数十μm，但判明了：若夹持晶片时的中心位置设为恒定的话，则在以往的装置中也有可能无法跟随晶片直径的偏差。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是着眼于以上这样的问题点并为了有效地解决该问题点而做成的。本发明的目的在于提供一种在将晶片向载置台上转移时能够将晶片的中心精度良好地定位于载置台的轴心的基板输送用移载机。

用于解决课题的手段

本发明的基板输送用移载机包括：

彼此相对的一对手部；

开闭机构，该开闭机构使所述一对手部以在开闭方向上彼此对称地靠近或者远离的方式移动；

驱动部，该驱动部向所述开闭机构传递动力；以及

控制部，该控制部控制所述驱动部的动作，

所述开闭机构具有：

旋转体，该旋转体根据所述一对手部的开闭方向的移动量进行旋转；以及

传感器，该传感器检测所述旋转体的旋转量，

所述控制部基于来自所述传感器的信号控制所述驱动部的动作。