[发明专利]线路板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201611150983.2 | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108235558B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 吴明豪;刘文芳 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板结构及其制作方法。线路板结构包括内层线路结构以及第一增层线路结构。内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层、配置于下表面上的第二图案化线路层以及连接第一图案化线路层与第二图案化线路层的导电通孔。第一增层线路结构配置于核心层的上表面上，且覆盖第一图案化线路层，其中第一增层线路结构至少具有一凹槽，凹槽暴露出第一图案化线路层的部分，且被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的顶表面边缘的剖面轮廓为曲面。线路板结构可具有较佳布线灵活度。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板结构，包括：内层线路结构，包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于所述上表面上的第一图案化线路层、配置于所述下表面上的第二图案化线路层以及连接所述第一图案化线路层与所述第二图案化线路层的导电通孔；以及第一增层线路结构，配置于所述核心层的所述上表面上，且覆盖所述第一图案化线路层，其中所述第一增层线路结构至少具有一凹槽，所述凹槽暴露出所述第一图案化线路层的部分，且被所述凹槽所暴露出的所述第一图案化线路层的所述部分的顶表面边缘的剖面轮廓为曲面。
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