[发明专利]线路板结构及其制作方法

说明书

本发明涉及一种线路板结构及其制作方法。线路板结构包括内层线路结构以及第一增层线路结构。内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层、配置于下表面上的第二图案化线路层以及连接第一图案化线路层与第二图案化线路层的导电通孔。第一增层线路结构配置于核心层的上表面上，且覆盖第一图案化线路层，其中第一增层线路结构至少具有一凹槽，凹槽暴露出第一图案化线路层的部分，且被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的顶表面边缘的剖面轮廓为曲面。线路板结构可具有较佳布线灵活度。

技术领域

本发明涉及一种线路板结构及其制作方法，且尤其涉及一种具有凹槽的线路板结构及其制作方法。

背景技术

一般来说，要制作出具有凹槽的线路板结构，通常需于内层线路结构的核心层上制作出对位铜层，其目的在于：后续通过激光烧蚀线路结构而形成凹槽的过程时，对位铜层除了可视为一激光阻挡层，以避免过渡烧蚀线路结构之外，也可视为一激光对位图案，有利于进行激光烧蚀程序。然而，由于对位铜层是直接形成在内层线路层的核心层上，因而限制了核心层的线路布局，进而降低了核心层的布线灵活度。

发明内容

本发明提供一种线路板结构，其可具有较佳布线灵活度。

本发明提供一种线路板结构的制作方法，其用以制作上述线路板结构。

本发明的线路板结构，其包括内层线路结构以及第一增层线路结构。内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层、配置于下表面上的第二图案化线路层以及连接第一图案化线路层与第二图案化线路层的导电通孔。第一增层线路结构配置于核心层的上表面上，且覆盖第一图案化线路层，其中第一增层线路结构至少具有凹槽，凹槽暴露出第一图案化线路层的部分，且被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的顶表面边缘的剖面轮廓为曲面。

在本发明的一实施例中，上述的第一增层线路结构包括内层介电层、至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及贯穿内层介电层与第一介电层的至少一第一导电通孔结构。第一图案化导电层与第一介电层依序叠置于内层介电层上，且第一图案化导电层通过第一导电通孔结构与第一图案化线路层电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的凹槽还暴露出部分内层介电层。内层介电层具有第一内表面与第二内表面。第一内表面高于第二内表面，而凹槽暴露出第二内表面，且被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的顶表面高于第二内表面。

在本发明的一实施例中，上述的凹槽还暴露出部分内层介电层。内层介电层具有第一内表面与第二内表面，第一内表面高于第二内表面，而凹槽暴露出第二内表面，且被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的顶表面切齐于第二内表面。

在本发明的一实施例中，上述的凹槽还暴露出内层线路结构的部分核心层。核心层的上表面包括第一上表面与第二上表面。凹槽暴露出第一上表面，第二上表面高于第一上表面，而被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的顶表面高于第一上表面。

在本发明的一实施例中，上述的凹槽还暴露出内层线路结构的部分核心层的部分上表面，而被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的底表面切齐于核心层的部分上表面。

在本发明的一实施例中，上述被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分包括至少一接垫、至少一线路或上述的组合。

在本发明的一实施例中，上述的线路板结构，还包括：第一图案化防焊层，至少配置于第一增层线路结构相对远离内层线路结构的第一表面上以及被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分上。

在本发明的一实施例中，上述的线路板结构，还包括：第二增层线路结构与第二图案化防焊层。第二增层线路结构配置于核心层的下表面上，且覆盖第二图案化线路层。第二图案化防焊层配置于第二增层线路结构上相对远离内层线路结构的第二表面上。