[发明专利]半导体封装、半导体装置及制造半导体封装的方法有效
| 申请号： | 201611074783.3 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN106971981B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 许文松;林世钦;熊明仁 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种半导体封装、半导体装置及制造半导体封装的方法。其中该半导体封装包括：基底；第一电子元件，设置在该基底上；膜层，设置在该第一电子元件的上表面上；以及封装体，封装该第一电子元件与该膜层。本发明实施例，通过将膜层设置在第一电子元件的上表面与封装体之间，从而提高半导体封装的整体强度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于，包括：基底；第一电子元件，设置在该基底上，并且具有上表面；膜层，设置在该第一电子元件的该上表面上；以及封装体，封装该第一电子元件与该膜层。
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