[发明专利]半导体封装结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201611040329.6 申请日: 2016-11-11
公开(公告)号: CN107026150B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 蔡育轩;赖律名 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L21/98;H01L23/29;H01L21/56
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 萧辅宽
地址: 中国台湾高雄市楠梓*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种光学装置包含衬底、光发射器、光检测器、导电结构及不透明材料。将所述光发射器、所述光检测器及所述导电结构安置于所述衬底的表面上且电连接到所述衬底的所述表面上的线路。所述光发射器包含面向所述衬底的发射区域。所述光检测器包含面向所述衬底的接收区域。所述光发射器发射特定波长范围的光,且所述衬底传递由所述光发射器发射的所述光。所述不透明材料安置于所述衬底上,以吸收或衰减所述特定波长范围的光。
搜索关键词: 半导体 封装 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种光学装置,其包括:衬底;多个线路,其位于所述衬底的表面上;光发射器,其具有发射区域,所述光发射器附接到所述衬底的所述表面且电连接到所述线路中的至少一者,所述发射区域面向所述衬底,所述光发射器设置发射特定波长范围内的光,且所述衬底设置成使所述特定波长范围的光通过;光检测器,其具有光接收区域,所述光检测器附接到所述衬底的所述表面且电连接到所述线路中的至少一者,所述接收区域面向所述衬底;导电结构,其安置于所述衬底的所述表面上且电连接到所述线路中的至少一者;及不透明材料,其安置于所述衬底上,所述不透明材料经配置以吸收或衰减所述特定波长范围的光。
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