[发明专利]半导体封装结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201611040329.6 申请日: 2016-11-11
公开(公告)号: CN107026150B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 蔡育轩;赖律名 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L21/98;H01L23/29;H01L21/56
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 萧辅宽
地址: 中国台湾高雄市楠梓*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体 封装 结构 及其 制造 方法
【说明书】:

一种光学装置包含衬底、光发射器、光检测器、导电结构及不透明材料。将所述光发射器、所述光检测器及所述导电结构安置于所述衬底的表面上且电连接到所述衬底的所述表面上的线路。所述光发射器包含面向所述衬底的发射区域。所述光检测器包含面向所述衬底的接收区域。所述光发射器发射特定波长范围的光,且所述衬底传递由所述光发射器发射的所述光。所述不透明材料安置于所述衬底上,以吸收或衰减所述特定波长范围的光。

技术领域

发明涉及半导体封装结构及其制造方法,且更特定来说,涉及具有玻璃衬底的半导体封装结构及其制造方法。

背景技术

光学感应器装置广泛地用于健康状况监视器以确定由于非侵袭性性质产生的个人生理特性。举例来说,具有光学感应器装置的健康状况监视器(例如,血氧计)为用于监视人的血液红血球氧饱和度的非侵袭性设备。可将光学感应器装置置放于人身体的皮肤较薄部分(通常为指尖或耳垂)上,或跨越婴儿的脚置放。举例来说,光学感应器装置将两种或多于两种波长的光传递通过身体部位而到光电检测器。测量在每一波长下改变的吸光度,从而允许健康状况监视器确定脉动血液的吸光度。

发明内容

在实施例中,一种光学装置包含衬底、光发射器、光检测器、导电结构及不透明材料。将所述光发射器、所述光检测器及所述导电结构安置于所述衬底的表面上且电连接到所述衬底的所述表面上的线路。所述光发射器包含面向所述衬底的发射区域。所述光检测器包含面向所述衬底的接收区域。所述光发射器发射特定波长范围的光,且所述衬底传递由所述光发射器发射的光。将所述不透明材料安置于所述衬底上,以吸收或衰减所述特定波长范围的光。

在实施例中,一种光学装置包含衬底、光发射器、光接收器、导电结构及不透明材料。所述光发射器包含面向所述衬底的表面的发射区域,且所述光发射器发射特定波长范围的光。所述光接收器包含面向所述衬底的所述表面的接收区域,且所述光接收器接收从物件反射且传递通过所述衬底的光。将所述导电结构安置于所述衬底上且电连接到所述衬底。将所述不透明材料安置于位于所述光发射器与所述光接收器之间的所述衬底上。

在实施例中,一种制造光学装置的方法包含:提供衬底;将光发射器安置于所述衬底的表面上;将光接收器安置于所述衬底的所述表面上;及将不透明材料安置于位于所述光发射器与所述光接收器之间的所述衬底上。所述衬底包含安置于所述衬底上且电连接到所述衬底的导电结构。所述光发射器包含发射区域,且所述光发射器经安置以使得所述发射区域面向所述衬底的所述表面。所述光接收器包含接收区域,且所述光接收器经安置以使得所述接收区域面向所述衬底的所述表面。

附图说明

图1说明根据本发明的实施例的半导体封装结构。

图2说明根据本发明的另一实施例的半导体封装结构。

图3说明根据本发明的另一实施例的半导体封装结构。

图4说明根据本发明的另一实施例的半导体封装结构。

图5说明根据本发明的另一实施例的半导体封装结构。

图6A、6B、6C、6D、6E及6F说明根据本发明的实施例的制造方法。

图7A、7B、7C及7D说明根据本发明的另一实施例的制造方法。

图8A、8B、8C及8D说明根据本发明的另一实施例的制造方法。

图9A及9B说明根据本发明的另一实施例的制造方法。

图10A、10B及10C说明根据本发明的另一实施例的制造方法。

图11A、11B、11C、11D、11E及11F说明根据本发明的另一实施例的制造方法。

贯穿图式及【具体实施方式】使用共同参考标号来指示相同或相似组件。结合随附图式,从以下【具体实施方式】,本发明将更显而易见。

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