[发明专利]一种LED封装器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201610929287.5 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106449940B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 曾照明;万垂铭;朱文敏;余亮;姜志荣;侯宇;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 44100 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装器件，包括有LED支架、荧光胶层、芯片和金线，所述LED支架包括金属基板、白色反光塑胶层、以及致密性和粘性良好的底涂过渡层，所述底涂过渡层涂覆于所述金属基板的一面上；所述白色反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述底涂过渡层表面、所述金属基板部分表面。并且，本发明还对应公开了一种白色LED封装器件的制备方法。本发明所述的LED封装器件，可以适应各种高温高湿环境，LED产品可靠性高；而对于其制备方法，工艺简单易行，在提高产品质量的基础上制备效率高、制备成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装器件，包括有LED支架、荧光胶层、芯片和金线，其特征在于：/n所述LED支架包括金属基板、白色反光塑胶层、底涂过渡层，所述底涂过渡层涂覆于所述金属基板的一面上；所述白色反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述底涂过渡层表面、所述金属基板部分表面；/n所述白色反光塑胶层涂覆于所述底涂过渡层的上表面和内侧表面、以及所述金属基板的部分上表面；/n所述白色反光塑胶层还涂覆于所述底涂过渡层的外侧表面、以及所述金属基板的外侧表面；/n所述金属基板的所述底涂过渡层所处一面的相反面还涂覆有所述白色反光塑胶层；/n所述底涂过渡层的上表面呈多级阶梯状。/n
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