[发明专利]传感器封装件、半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610895679.4 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN107437536B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 江永平;史朝文;张守仁;万厚德;谢佑生 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 揭露传感器封装件及其制造方法。一种传感器封装件包括半导体晶粒以及重布线层结构。所述半导体晶粒具有感测表面。所述重布线层结构经配置以形成天线发送器结构以及天线接收器结构，所述天线发送器结构位于所述半导体晶粒侧边，且所述天线接收器结构位于所述半导体晶粒的所述感测表面上方。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 半导体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种传感器封装件，特征在于包括：半导体晶粒，具有感测表面；以及重布线层结构，经配置以形成天线发送器结构以及天线接收器结构，所述天线发送器结构位于所述半导体晶粒侧边，且所述天线接收器结构位于所述半导体晶粒的所述感测表面上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610895679.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
