[发明专利]封装中的存储器模块在审
| 申请号： | 201610884451.5 | 申请日： | 2012-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN107068662A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼;理查德·德威特·克里斯普;伊利亚斯·穆罕默德 | 申请（专利权）人： | 英闻萨斯有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;G11C5/04;H01L23/00;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/36;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司11012 | 代理人： | 黄泽雄,郑世奇 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种微电子封装510可以包括具有相对的第一表面521和第二表面527的衬底520，至少两个微电子元件对507a、512b，暴露在第二表面的多个端子525。每个微电子元件对507可以包括上微电子元件530b和下微电子元件530a。微电子元件对507可以在平行于衬底520的第一表面521的水平方向H上彼此完全间隔开。每个下微电子元件530a可以具有前表面531以及在前表面上的多个触点535。每个上微电子元件530b的表面531可以至少部分地覆盖衬底520的第一表面521和与其成对的下微电子元件530a。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 中的 存储器 模块 | ||
【主权项】：
一种微电子封装，包括：衬底，所述衬底具有相对的第一表面和第二表面；至少两个微电子元件对，每个微电子元件对包括上微电子元件和下微电子元件，所述微电子元件对在平行于所述衬底的所述第一表面的水平方向上彼此完全间隔开，每个下微电子元件具有前表面以及在所述前表面上的多个触点，所述下微电子元件的所述前表面布置在平行于所述第一表面并覆盖所述第一表面的单个平面中，每个所述上微电子元件的表面覆盖所述衬底的所述第一表面并至少部分地覆盖与其成对的所述下微电子元件，所述微电子元件一起用于主要提供存储器存储阵列功能；多个端子，所述多个端子暴露在所述第二表面处，所述端子用于将所述微电子封装连接至所述微电子封装外部的至少一个部件；以及电连接件，所述电连接件从每个下微电子元件的所述触点的至少一些延伸至所述端子的至少一些。
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