[发明专利]线路板结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种线路板结构及其制作方法，其线路板结构包括基板、多个可金属化感光显影基材、化学镀种子层及第二图案化线路层。基板包括上表面、相对上表面的下表面以及第一图案化线路层。可金属化感光显影基材分别设置于上表面及下表面。各可金属化感光显影基材包括多个盲孔，其分别暴露至少部分的第一图案化线路层，且各可金属化感光显影基材的材料包括光敏感材料。化学镀种子层设置于可金属化感光显影基材上并覆盖各盲孔的内壁。第二图案化线路层分别设置于第一化学镀种子层上并填充于盲孔内，以与第一图案化线路层电性连接。本发明有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率。

主权项

一种线路板结构，其特征在于，包括：基板，包括上表面、相对所述上表面的下表面以及第一图案化线路层；多个可金属化感光显影基材，分别设置于所述上表面及所述下表面，各所述可金属化感光显影基材包括多个盲孔，所述多个盲孔分别暴露至少部分的所述第一图案化线路层，且各所述可金属化感光显影基材的材料包括光敏感材料；化学镀种子层，设置于所述多个可金属化感光显影基材上并覆盖各所述盲孔的内壁；以及第二图案化线路层，分别设置于所述第一化学镀种子层上并填充于所述多个盲孔内，以与所述第一图案化线路层电性连接。