[发明专利]一种半导体发光元件用封装树脂及其封装结构在审
| 申请号： | 201610558802.3 | 申请日： | 2016-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN106025052A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 王培培 | 申请（专利权）人： | 王培培 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体发光元件用封装树脂，其包括主体树脂材料和均匀分布在所述主体树脂材料中的第一纳米颗粒和第二纳米颗粒，其特征在于：所述第一纳米颗粒作为导热颗粒，具有较高的导热系数，所述第一纳米颗粒的粒径为50‑200nm。并公开了一种半导体发光元件封装结构，本发明提高了封装树脂的散热性，并且保证了出光的均匀性，采用稀土元素的配合物进行光激发不易产生衰减。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 发光 元件 封装 树脂 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体发光元件用封装树脂，其包括主体树脂材料和均匀分布在所述主体树脂材料中的第一纳米颗粒和第二纳米颗粒，其特征在于：所述第一纳米颗粒作为导热颗粒，具有较高的导热系数，所述第一纳米颗粒的粒径为50‑200nm。
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