[发明专利]一种封装支架型半导体集成电路板有效
| 申请号： | 201610478179.0 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN105932138B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 詹佛春 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞展峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种封装支架型半导体集成电路板，其特征在于：包括集成电路板本体，所述集成电路板本体上设有若干个封装支架，所述封装支架内设有单独电路，所述封装支架下方设有与电路相对应的引脚，本发明具有下述优点：支架采用银铜合金便于散热，改变传统的芯片线路点出模式，使用支架分隔每个电路板单独点出，封胶，操作准确，使分割方便，避免了分割，而造成的芯片破损，大大提高生产效率，并明显提高产品的质量使产品合格率大幅度提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 支架 半导体 集成 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种封装支架型半导体集成电路板，其特征在于：包括集成电路板本体，所述集成电路板本体上设有若干个封装支架，所述封装支架内设有单独电路，所述封装支架下方设有与电路相对应的引脚，所述引脚呈“L”形；所述引脚包括输入引脚、输出引脚和散热引脚，所述引脚包括引出部分和水平部分，所述引脚水平部分呈波浪形，所述引出部分和水平部分之间的夹角为45度；所述封装支架上端面外侧设有挡胶块，所述封装支架上端面内侧上设有导胶通道，所述导胶通道垂直向下设置，延伸到封装支架底部，所述封装支架底面设有一个半圆柱形凹形空间，所述导胶通道与半圆柱形凹形空间相连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市瑞展峰电子科技有限公司，未经深圳市瑞展峰电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610478179.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种紫外发光器
- 下一篇：一种GaN基绿光LED外延结构及其制备方法
