[发明专利]铝基碳化硅电子元件封装底板、成型模具以及制作方法在审
| 申请号： | 201610477095.5 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN106098634A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 严海龙 | 申请（专利权）人： | 安徽汉升新金属技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;B22D17/00;C22C21/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 246000 安徽省安庆*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种铝基碳化硅电子元件封装底板，其特征在于：该电子元件封装底板由底板本体以及设置在底板上与底板一体制成的散热件组成，所述的底板本体呈矩形；其左端部设有矩形延展体，在底板本体的上面设置环形的聚热环沟，在底板本体的上面的中心部位设置散热区，在散热区中设置散热件，散热件均布在底板本体上，所述的底板本体上端以及下端各设有多组安装孔以及限位固定孔，上端的安装孔以及限位固定孔与下端的安装孔以及限位固定孔对称设置。本发明的有益效果：制备的铝基碳化硅电子元件封装底板具有克服现有技术中生产效率低、环保性差和能源利用率低的缺陷，以实现成本低、工艺简单，成品率高的优点。该产品同时具有良好导热性，还具有一定的强度性。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 电子元件 封装 底板 成型 模具 以及 制作方法 | ||
【主权项】：
一种铝基碳化硅电子元件封装底板，其特征在于：该电子元件封装底板由底板本体以及设置在底板上与底板一体制成的散热件组成，所述的底板本体呈矩形；其左端部设有矩形延展体，在底板本体的上面设置聚热沟，在底板本体的上面的中心部位设置散热区，在散热区中设置散热件，所述的散热件均布在底板本体上，所述的底板本体上端以及下端各设有多组安装孔以及限位固定孔，上端的安装孔以及限位固定孔与下端的安装孔以及限位固定孔对称设置。
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