[发明专利]功率模块封装结构有效
| 申请号： | 201610463334.1 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107546214B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 纪伟豪;廖学国 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;尚群 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种功率模块封装结构，该功率模块包含：基板，具有第一导电区、第二导电区、第三导电区、第一固接区以及第二固接区，该第一导电区、该第二导电区、该第三导电区电性连结第一端子、第二端子及第三端子，以该第一固接区以及该第二固接区电性连结第一开关组及第二开关组，以达彼此之间的相互平行排列。以该第一端子为电流输入端，该第二端子为中继端，该第三端子为电流输出端。当电流由该电流输入端流至该中继端，或由该中继端流至该电流输出端时，该电流呈一直线路径，以缩小该功率模块电流回路的交越面积，并降低回路漏感。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块封装结构，其特征在于，该功率模块包含：/n一基板，具有一第一导电区、一第二导电区以及一第三导电区，且于该第一导电区以及该第二导电区之间具有一第一固接区，该第一固接区电性连结该第一导电区；于该第二导电区以及该第三导电区之间具有一第二固接区，该第二固接区电性连结该第二导电区；该第一导电区、该第二导电区、该第三导电区、该第一固接区以及该第二固接区相互平行排列；/n一第一端子，电性连结该第一导电区，且设为一电流输入端；/n一第二端子，电性连结该第二导电区，且设为一中继端；/n一第三端子，电性连结该第三导电区，且设为一电流输出端；/n一第一开关组，电性连结该第一固接区以及该第二导电区；/n一第二开关组，电性连结该第二固接区以及该第三导电区；/n其中，当电流经由该电流输入端、该第一开关组沿着第一电流路径流至该中继端，或由该中继端、该第二开关组沿着第二电流路径流至该电流输出端时，该第一电流路径和第二电流路径为方向相同的一直线路径。/n
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