[发明专利]封装结构及其制法在审
| 申请号： | 201610421876.2 | 申请日： | 2016-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN106684225A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 凌北卿;刘德忠 | 申请（专利权）人： | 凌北卿 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/46 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国,加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法，该封装结构包括：发光元件、荧光层、透光层以及反射层，其中该发光元件具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面；荧光层覆盖该发光元件的该第一表面；透光层覆盖该荧光层，其中该透光层外侧缘形成有一斜面；以及反射层形成于该斜面上，而遮盖该荧光层的外侧缘，以藉由形成于该斜面上的反射层遮盖该荧光层的外侧缘，可避免光线从荧光层的外侧缘外泄出去。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装结构的制法，其特征为，该制法包括：提供多个发光元件，并于该些发光元件间形成包覆层，其中，各该发光元件具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面，且该包覆层形成于任二相邻的该发光元件的侧面间；形成荧光层于该些多个发光元件的第一表面与该包覆层上；于任二相邻的该发光元件之间的包覆层形成沟槽，且令该沟槽贯穿该包覆层及荧光层；以及形成反射层于该些沟槽的槽壁上。
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