[发明专利]一种薄芯片贴装基板扇出型封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201610408773.2 | 申请日： | 2016-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN105895605A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 于大全;项敏 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/48;H01L21/60;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄芯片贴装基板扇出型封装结构及其制造方法。薄芯片贴装基板扇出型封装结构包括基板、至少一个芯片。基板具有相对设置的第一表面与第二表面。芯片固定在第一表面上，芯片远离第一表面的一侧上设置有至少一个焊垫。第一表面上铺有覆盖芯片的介质层，且介质层在对应焊垫处设有裸露焊垫的窗口一。介质层上至少有一条金属线路通过窗口一从焊垫延伸到基板上。本发明能够提高封装可靠性，工艺简单，成本低；由于基板具有更小的翘曲，可以获得更小的布线线宽，适于高密度封装；本发明取消圆片塑封，开槽或孔，拆键合工艺，降低工艺难度，从而显著降低成本，提高成品率。本发明还公开所述薄芯片贴装基板扇出型封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 贴装基板扇出型 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种薄芯片贴装基板扇出型封装结构，其包括基板(1)、至少一个芯片(2)；基板(1)具有相对设置的第一表面(101)与第二表面(102)；其特征在于：芯片(2)固定在第一表面(101)上，芯片(2)远离第一表面(101)的一侧上设置有至少一个焊垫(201)；第一表面(101)上铺有覆盖芯片(2)的介质层(4)，且介质层(4)在对应焊垫(201)处设有裸露焊垫(201)的窗口一(202)；介质层(4)上至少有一条金属线路(5)通过窗口一(202)从焊垫(201)延伸到基板(1)上。
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