[发明专利]具接垫间距改良结构的半导体元件有效
| 申请号： | 201610195059.X | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107293527B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 郭柏辰 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明公开一种具接垫间距改良结构的半导体元件，其包括一基板，一内连接结构形成于基板上，一第一顶部导电层形成于内连接结构上，多个柱体形成于内连接结构上，和一第二顶部导电层形成于第一顶部导电层上方。第一顶部导电层包括多个彼此相距的第一导电部，且该些柱体至少其中之一位于相邻的两个第一导电部之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具接垫 间距 改良 结构 半导体 元件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件，包括：/n基板；/n内连接结构，形成于该基板上；/n第一顶部导电层，形成于该内连接结构上，该第一顶部导电层包括多个彼此相距的第一导电部；/n多个柱体，形成于该内连接结构上，且该些柱体至少之一位于相邻的两该些第一导电部之间；和/n第二顶部导电层，形成于该第一顶部导电层上方，该第二顶部导电层包括多个彼此相距的第二导电部，该些第二导电部为接垫，而相邻的两该些第二导电部之间的空间为一接垫间距。/n
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