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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]使用阶层式预测及复合阈值增强机器学习的系统及方法-CN202180081985.3在审
发明人： 陈光欣;杜俊贤;洪慈恩 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：一种计算机装置经编程以：从与待分析的工具相关联的一或多个传感器接收多个实时数据集；校准所述多个实时数据集；产生用于所述多个实时数据集中的每一实时数据集的时间滑动窗口；产生随机概率分布曲线；比较所述随机概率分布曲线与每一时间滑动窗口以确定所述时间滑动窗口是否包含异常数据；以及基于所述比较产生预测结果。
使用阶层预测复合阈值增强机器学习系统方法

[发明专利]基板结构及其制法-CN201710473882.7有效
发明人：颜仲志;廖原鸿;庄龙山;王顺德;陈煜群;陈光欣 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种基板结构及其制法，包括于一基板本体的绝缘层上形成图案化阻层，接着移除该图案化阻层，并使该图案化阻层与该绝缘层的接触面形成粗糙面，且该粗糙面的粗糙度大于20埃米，俾于后续封装制程中，该绝缘层的粗糙面能增强该基板结构与胶材的结合性，以避免该基板结构与胶材之间发生脱层问题。
板结及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法与基板结构-CN201510304458.0有效
发明人：蒋静雯;彭康玮;陈光欣;陈贤文 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2015-06-04 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法与基板结构，该基板结构包括：具有相对的第一表面与第二表面的基板本体、设于该第一表面上并电性连接该基板本体的多个导电柱、以及形成于该第一表面上以包覆所述导电柱之介电层，且令所述导电柱外露于该介电层，以藉由该介电层取代现有硅板体，故无需制作现有导电硅穿孔，因而大幅降低制作成本。
电子封装及其制法板结

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201410679766.7有效
发明人：蒋静雯;邱承浩;吴政洁;陈光欣;陈贤文 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-11-24 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：绝缘槽体，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面上具有开口；绝缘片体，其自该绝缘槽体的第一表面的边缘延伸，且该绝缘片体的厚度小于该绝缘槽体的厚度；电子元件，其设于该开口中，且该电子元件具有相对的作用侧与非作用侧；介电层，其设于该绝缘槽体的第一表面、该绝缘片体与该电子元件的作用侧上、及该开口中；以及线路层，其设于该介电层上并电性连接该电子元件。藉由该绝缘层的设计，能增加该半导体封装件的整体结构的刚性。
半导体封装及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201210441350.2有效
发明人： 陈光欣;卢俊宏 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-11-07 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，该封装结构的制法为先于一中介板的各凹孔中的部分空间中形成导电凸块，再形成导电穿孔于该些凹孔中的导电凸块上，接着，移除该中介板的部分材质，以令各该导电凸块凸出该中介板，之后结合外部件于该导电凸块上。借由移除该中介板的部分材质后，即可显露该些导电凸块而进行回焊制程，所以无须进行如图案化制程、电镀焊锡材料制程、移除光阻、导电层制程等制作导电凸块的步骤，因而本发明能缩减制程步骤与时间，且降低制作材料及成本。
封装结构及其制法

[发明专利]封装结构的联机构件及其制法-CN201310059618.0有效
发明人：林俊宏;卢俊宏;马光华;黄晓君;陈光欣 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-02-26 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种封装结构的联机构件及其制法，该封装结构的联机构件包括基板本体、第一感光型介电层、导电孔、第二感光型介电层与线路层，该基板本体的一表面具有导电部，该第一感光型介电层形成于具有该导电部的基板本体的表面上，且具有外露该表面的导电部的孔，该导电孔形成于该孔中，且连接该导电部，该第二感光型介电层形成于该第一感光型介电层上，且具有外露该导电孔与第一感光型介电层的开孔，该线路层形成于该开孔中，且连接该导电孔。本发明可有效减少工艺步骤、降低工艺成本与缩短工艺时间。
封装结构联机构件及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201510026659.9在审
发明人：蒋静雯;陈光欣;卢胜利;郑凯如;陈贤文 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2015-01-20 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，该制法包括先提供一具有相对的第一表面及第二表面的承载体，且该第一表面上具有多个连通至该第二表面的凹部，再设置电子结构于该承载体的第一表面上，该电子结构设有多个导电元件，且该些导电元件对应容置于各该凹部中，之后自该第二表面移除该承载体的部分材质，使该些导电元件外露于该承载体的第二表面，藉以保留该承载体，因而没有暂时性材料，所以能降低制作成本。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201410763563.6在审
发明人：蒋静雯;陈贤文;陈光欣;颜仲志;张玮仁 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-12-11 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，该制法，先提供一具有凹部与第一开孔的板体，且置放电子组件于该凹部中，再形成介电层于该板体与该电子组件上，且形成线路层于该介电层上，又于该第一开孔中形成第一导电部，之后形成第二开孔于该板体上，令该第一开孔与第二开孔构成通孔，最后形成第二导电部于该第二开孔中，以于该通孔中形成导电体，所以藉由两阶段制程制作该通孔，使每一次所需制作的孔深减小，因而所需的激光或反应性离子蚀刻的能量不需太强，以避免破坏该第一导电部。
电子封装及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201410538088.2在审
发明人：蒋静雯;陈光欣;陈贤文 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-10-13 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，该制法，提供一具有凹槽的承载件，再设置电子元件于该凹槽中，并以绝缘层包覆该电子元件，之后形成线路部于该承载件上方以电性连接该电子元件，接着形成多个贯穿该承载件的穿孔，再形成导电材于该穿孔中以作为电性连接该线路部的导电体，所以藉由该承载件作为基板本体，以避免发生翘曲的现象。
封装结构及其制法

[发明专利]中介板及其制法-CN201410445895.X在审
发明人：蒋静雯;陈光欣;陈贤文 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种中介板及其制法，该中介板包括：板体、设于该板体中的导电柱、以及设于该板体上且电性连接该导电柱的电性接触垫，藉由该电性接触垫与该导电柱为一体成形者，使该电性接触垫与该导电柱之间不会产生界面，因而于两者之间能避免脱落或破裂等问题。
中介及其制法

[发明专利]半导体结构及其制法-CN201410540181.7在审
发明人：蒋静雯;陈光欣;陈贤文 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-10-14 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体结构及其制法，该半导体结构包括承载板、半导体晶片与封装胶体，该半导体晶片设于该承载板上，且具有连接该承载板的非作用面与相对该非作用面的作用面，该作用面上形成有多个金属柱，该金属柱与作用面之间及该金属柱的侧表面上形成有凸块底下金属层，该封装胶体形成于该承载板上，以包覆该半导体晶片，该封装胶体的表面齐平于该金属柱的端面。本发明能有效提升产品良率。
半导体结构及其制法

[发明专利]切割用载具及切割方法-CN201410363219.8在审
发明人：蒋静雯;庄龙山;陈光欣;袁宗德;陈贤文;王日富 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种切割用载具及切割方法，该切割用载具包括板体与凹槽结构，该板体的一表面用于接置待切割物，该凹槽结构形成于该板体的该表面上。本发明能有效节省制程时间与成本。
切割用载具方法

[发明专利]半导体结构及其制法-CN201410040307.4在审
发明人：蒋静雯;张玮仁;陈光欣;陈贤文;朱育德 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-01-27 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：一种半导体结构及其制法，该制法先将具有多个第一导电穿孔的第一半导体基板与具有多个第二导电穿孔的第二半导体基板相结合，使该第一与第二导电穿孔相互电性导通，再设置至少一电子元件于该第一半导体基板上以电性连接该第一导电穿孔。因此，藉由该第二半导体基板同时作为承载件与封装基板，因而无需移除该第二半导体基板，且于后续制程中无需增设封装基板，所以不需反复进行结合/移除承载件的制程，因而能简化制程及降低制作成本。
半导体结构及其制法

[实用新型]空调室外机底盘-CN201020180207.9有效
发明人：白韡;潘建敏;陈光欣 -专利权人：宁波奥克斯空调有限公司
申请日： 2010-05-06 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： F24F13/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种空调室外机底盘，其矩形底壁的前、后侧边上分别设有前、后翻边，前翻边的前侧面上设有与该底盘一体注塑成型的凹坑。上述方案中，前翻边前侧面上的凹坑与前面板上用于固定外机网罩的凸台的弧面相匹配。本实用新型，因为在底盘前翻边的前侧面上设有与前面板上用于固定外机网罩的凸台的弧面相匹配的凹坑，且该凹坑与底盘一体注塑成型，因此，在不增加成本的情况下解决了底盘前翻边与凸台干涉的问题，结构简单且实用。
空调室外底盘

[实用新型]用于柜式空调室内机整体围板上的海绵总成-CN201020196273.5有效
发明人：白韡;陈光欣;潘建敏 -专利权人：宁波奥克斯空调有限公司
申请日： 2010-05-20 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： F24F13/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于柜式空调室内机整体围板上的海绵总成，包括上层海绵、中间海绵、下层海绵和表层海绵，上层海绵上开有与上面板挂钩数量及外形相适配的通槽，中间海绵粘贴上层海绵的底面上，下层海绵粘贴在中间海绵的底面上，表层海绵粘贴在上层海绵、中间海绵和下层海绵的外侧面上将上述三个海绵的接缝封住。本实用新型，中间海绵能够将上层海绵上的与上面板挂钩相适配的通槽封住，同时表层橡塑海绵又可以防止冷风从海绵的接缝处渗露，能够把整体围板完全密封，解决柜式空调凝雾试验不合格的问题。
用于空调室内整体围板上海绵总成

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