[发明专利]一种圆片级封装结构与封装方法有效
| 申请号： | 201611264360.8 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106653719B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 高国华 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 黄瑜 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种圆片级封装结构，包括圆片本体、至少一设于所述圆片本体的正面的金属端子、沿所述金属端子外围铺设于圆片本体正面的钝化层、铺设于所述金属端子和所述钝化层上的掩膜层、设于所述掩膜层上并与所述金属端子互连的金属层以及设于所述金属层上并通过所述金属层与所述金属端子互连的凸块，其中，所述掩膜层位于所述金属端子表面的部分设有若干网孔，所述金属层渗透并完全填充于所述网孔进而与所述金属端子互连。通过上述方式，本发明圆片级封装结构的掩膜层具有网孔，金属层渗透过网孔即可与金属端子互连，节省了工艺流程，且掩膜层能够提高金属层与金属端子的层间结合力，使结构更牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆片级 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种圆片级封装结构，其特征在于，所述圆片级封装结构包括圆片本体、至少一设于所述圆片本体的正面且直接与所述圆片本体电连接的金属端子、沿所述金属端子外围铺设于圆片本体正面的钝化层、铺设于所述金属端子和所述钝化层上的掩膜层、设于所述掩膜层上并与所述金属端子互连的金属层以及设于所述金属层上并通过所述金属层与所述金属端子互连的凸块，其中，所述金属端子包括被所述钝化层隔开的第一单体和第二单体，所述第一单体和所述第二单体表面部分露出所述钝化层，所述掩膜层位于所述第一单体和所述第二单体表面的部分设有若干网孔，所述金属层渗透并完全填充于所述网孔进而与所述第一单体和所述第二单体互连，且所述网孔中包含下窄上宽的网孔，以提高所述金属层与所述金属端子的层间结合力。/n
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