[发明专利]半导体封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种半导体封装结构及其制作方法，其包括以下步骤。提供封装基板。封装基板包括介电层、连接介电层的第一金属层以及连接第一金属层的第二金属层。第一金属层位于介电层与第二金属层之间。图案化第二金属层，以形成线路层。形成第一封装胶体于线路层上，并暴露出部分线路层。移除介电层与第一金属层。配置芯片于第一封装胶体上，并电性连接于被第一封装胶体所暴露出的线路层。形成第二封装胶体于第一封装胶体上，并包覆芯片。本发明提供的半导体封装结构的制作方法制作所得的半导体封装结构不具有核心层，因此半导体封装结构能具有较薄的厚度，以符合微型化的发展需求。

主权项

一种半导体封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供封装基板，所述封装基板包括介电层、连接所述介电层的第一金属层以及连接所述第一金属层的第二金属层，其中所述第一金属层位于所述介电层与所述第二金属层之间；图案化所述第二金属层，以形成线路层；形成第一封装胶体于所述线路层上，并使所述第一封装胶体暴露出部分所述线路层；移除所述介电层与所述第一金属层；配置芯片于所述第一封装胶体上，并使所述芯片电性连接于被所述第一封装胶体所暴露出的所述线路层；以及形成第二封装胶体于所述第一封装胶体上，并使所述第二封装胶体包覆所述芯片。