[发明专利]增强型氮化镓晶体管的制作方法在审

专利信息
申请号: 201610178136.0 申请日: 2016-03-25
公开(公告)号: CN107230619A 公开(公告)日: 2017-10-03
发明(设计)人: 刘美华;孙辉;林信南;陈建国 申请(专利权)人: 北京大学;北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
主分类号: H01L21/335 分类号: H01L21/335;H01L21/28;H01L21/321;H01L29/06
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 陶敏,刘芳
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例提供一种增强型氮化镓晶体管的制作方法。该方法包括在硅衬底的表面上依次生长磷掺杂的GaN介质层、氮化铝镓AlGaN介质层和氮化硅Si3N4介质层;对Si3N4介质层进行刻蚀;在露出的AlGaN介质层和剩余的Si3N4介质层上表面沉积金属层;沿着露出的Si3N4介质层的表面的预定区域向下进行干法刻蚀;在栅极接触孔中沉积SiO2介质层作为栅介质。本发明实施例在硅衬底的表面上磷掺杂的GaN介质层,减小了增强型氮化镓晶体管的表面电场,提高了耐压,另外,增强型氮化镓晶体管的栅极掺杂有磷,会有电子和空穴的复合,使得导通电阻降低,实现了氮化镓晶体管的导通电阻较小而耐压较大的工艺要求。
搜索关键词: 增强 氮化 晶体管 制作方法
【主权项】:
一种增强型氮化镓晶体管的制作方法,其特征在于,包括:在硅衬底的表面上依次生长磷掺杂的GaN介质层、氮化铝镓AlGaN介质层和氮化硅Si3N4介质层;对所述Si3N4介质层的第一区域和第二区域进行刻蚀,以露出所述第一区域和所述第二区域分别对应的AlGaN介质层;在露出的所述AlGaN介质层和剩余的所述Si3N4介质层上表面沉积金属层;对所述金属层进行光刻、刻蚀,以露出所述Si3N4介质层并形成欧姆接触电极;沿着露出的所述Si3N4介质层的表面的预定区域向下进行干法刻蚀,直到刻蚀掉部分的所述AlGaN介质层,被刻蚀掉的所述Si3N4介质层和部分所述AlGaN介质层形成栅极接触孔;在所述栅极接触孔中沉积二氧化硅SiO2介质层作为栅介质,且所述栅介质的表面低于所述栅极接触孔的孔口所在表面;在所述SiO2介质层的上表面沉积多晶硅PolySi,并在所述PolySi中掺杂磷形成栅极,以完成所述增强型氮化镓晶体管的制作。
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