[发明专利]增强型氮化镓晶体管的制作方法在审
申请号: | 201610178136.0 | 申请日: | 2016-03-25 |
公开(公告)号: | CN107230619A | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 刘美华;孙辉;林信南;陈建国 | 申请(专利权)人: | 北京大学;北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L21/28;H01L21/321;H01L29/06 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 陶敏,刘芳 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例提供一种增强型氮化镓晶体管的制作方法。该方法包括在硅衬底的表面上依次生长磷掺杂的GaN介质层、氮化铝镓AlGaN介质层和氮化硅Si3N4介质层;对Si3N4介质层进行刻蚀;在露出的AlGaN介质层和剩余的Si3N4介质层上表面沉积金属层;沿着露出的Si3N4介质层的表面的预定区域向下进行干法刻蚀;在栅极接触孔中沉积SiO2介质层作为栅介质。本发明实施例在硅衬底的表面上磷掺杂的GaN介质层,减小了增强型氮化镓晶体管的表面电场,提高了耐压,另外,增强型氮化镓晶体管的栅极掺杂有磷,会有电子和空穴的复合,使得导通电阻降低,实现了氮化镓晶体管的导通电阻较小而耐压较大的工艺要求。 | ||
搜索关键词: | 增强 氮化 晶体管 制作方法 | ||
【主权项】:
一种增强型氮化镓晶体管的制作方法,其特征在于,包括:在硅衬底的表面上依次生长磷掺杂的GaN介质层、氮化铝镓AlGaN介质层和氮化硅Si3N4介质层;对所述Si3N4介质层的第一区域和第二区域进行刻蚀,以露出所述第一区域和所述第二区域分别对应的AlGaN介质层;在露出的所述AlGaN介质层和剩余的所述Si3N4介质层上表面沉积金属层;对所述金属层进行光刻、刻蚀,以露出所述Si3N4介质层并形成欧姆接触电极;沿着露出的所述Si3N4介质层的表面的预定区域向下进行干法刻蚀,直到刻蚀掉部分的所述AlGaN介质层,被刻蚀掉的所述Si3N4介质层和部分所述AlGaN介质层形成栅极接触孔;在所述栅极接触孔中沉积二氧化硅SiO2介质层作为栅介质,且所述栅介质的表面低于所述栅极接触孔的孔口所在表面;在所述SiO2介质层的上表面沉积多晶硅PolySi,并在所述PolySi中掺杂磷形成栅极,以完成所述增强型氮化镓晶体管的制作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大学;北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司,未经北京大学;北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610178136.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:氮化镓晶体管器件的制备方法
- 下一篇:氮化镓晶体管的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造