[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开一种半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括提供第一表面贴合元件、第一电路板以及第二电路板；第一表面贴合元件包含第一晶片以及一导电架，第一导电架包括有相连的第一载板以及第一金属件；第一晶片的第一侧电性相接于第一导电架的第一载板；第一晶片的第二侧与第一金属件分别通过一第一焊垫、一第二焊垫连接到第一电路板；第二电路板与第一载板连接，使第一表面贴合元件位于第一电路板以及第二电路板之间。本发明提供双面冷却散热的性能、具有防电磁波干扰效；使用表面贴合技术简化制程及生产成本；有效降低电阻，满足于车用电子产品的高电流的需求；无需传统封装中的打线制程，易于生产与重工，可靠度高。

主权项

一种半导体封装结构的制造方法，其特征在于，包括：提供一第一表面贴合元件，该第一表面贴合元件由一第一晶片与一第一导电架所构成，其中该第一导电架包含一第一载板与一第一金属件，该第一载板与该第一金属件相连并形成一第一容置区，并使该第一晶片位于该第一容置区，该第一晶片的一第一侧电性相接该第一载板；提供一第一电路板与该第一表面贴合元件结合，其中该第一晶片的该第二侧与该第一金属件分别通过一第一焊垫、一第二焊垫连接到该第一电路板；以及提供一第二电路板，与该第一载板连接，使该第一表面贴合元件位于该第一电路板以及该第二电路板之间。