[发明专利]电子封装件及其制法与基板结构有效
| 申请号： | 201610030803.0 | 申请日： | 2016-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN106935563B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 蒋静雯;王信智;施智元;陈仕卿 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/492;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法与基板结构，基板结构，包括：具有相对的第一表面与第二表面的基板本体、以及设于该第一表面上并电性连接该基板本体的多个导电柱，以通过该些导电柱取代现有导电硅穿孔，因而大幅降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 板结 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面；多个导电柱，其形成于该基板本体的第一表面上并电性连接该基板本体，其中，每一该导电柱的侧面具有绝缘层，且该绝缘层表面完全外露，使该导电柱的任两个相邻的绝缘层之间具有空气间隙；至少一电子元件，其设于该基板本体的第二表面上并电性连接该基板本体；以及封装材，其形成于该基板本体的第二表面上并包覆该电子元件。
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