[发明专利]电子封装件及其制法与基板结构

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面；

多个导电柱，其形成于该基板本体的第一表面上并电性连接该基板本体，其中，每一该导电柱的侧面具有绝缘层，且该绝缘层表面完全外露，使该导电柱的任两个相邻的绝缘层之间具有空气间隙；

至少一电子元件，其设于该基板本体的第二表面上并电性连接该基板本体；以及

封装材，其形成于该基板本体的第二表面上并包覆该电子元件。

2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该导电柱的长宽比为1至5之间。

3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于所述导电柱上的多个导电元件。

4.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：

于承载件中先形成绝缘层后再形成多个导电柱，并使该绝缘层沿该导电柱的侧面延伸，且该绝缘层形成于该承载件的表面上；

形成基板本体于该承载件上，且令该基板本体电性连接该导电柱；

设置至少一电子元件于该基板本体上，且令该电子元件电性连接该基板本体；

形成封装材于该基板本体上，以令该封装材包覆该电子元件；

移除该承载件，使该绝缘层表面完全外露且该导电柱凸出该基板本体，以令该导电柱的任两个相邻的绝缘层之间具有空气间隙；以及

形成多个导电元件于所述导电柱上，此时该空气间隙仍存在。

5.如权利要求4所述的电子封装件的制法，其特征为，该承载件为绝缘板、金属板或半导体板材。

6.如权利要求4所述的电子封装件的制法，其特征为，该导电柱的长宽比为1至5之间。

7.如权利要求4所述的电子封装件的制法，其特征为，移除该承载件的制造方法包括：

形成暂时性载具于该封装材上；

以研磨制造方法薄化该承载件；以及

蚀刻移除剩余的承载件。

8.如权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括于移除该承载件后，移除该暂时性载具。

9.如权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该暂时性载具为具胶材的玻璃。

10.如权利要求7所述的电子封装件的制法，其特征为，该暂时性载具为胶片。

11.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：

基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面；以及

多个导电柱，其形成于该基板本体的第一表面上并电性连接该基板本体，其中，每一该导电柱的侧面具有绝缘层，且该绝缘层表面完全外露，使该导电柱的任两个相邻的绝缘层之间具有空气间隙。

12.如权利要求11所述的基板结构，其特征为，该导电柱的长宽比为1至5之间。

13.如权利要求11所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括形成于所述导电柱上的多个导电元件。