[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201580075783.2 申请日: 2015-02-09
公开(公告)号: CN107251234B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 增冈史仁;藤井秀纪 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/06;H01L29/868
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: p型阳极层(2)在有源区域形成于n型漂移层(1)的表面。n型缓冲层(7)形成于n型漂移层(1)的背面。n型阴极层(8)及p型阴极层(9)相互横向并排地形成于n型缓冲层(7)的背面。n型层(10)在有源区域与终端区域的边界区域,与n型阴极层(8)及p型阴极层(9)横向并排地形成于n型缓冲层(7)的背面。将有源区域的端部作为起点,n型层(10)向有源区域侧伸出的距离是WGR1,满足10μm≤WGR1≤500μm。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其在有源区域的外侧配置有终端区域,该半导体装置的特征在于,具备:n型漂移层,其具有彼此相对的表面和背面;p型阳极层,其在所述有源区域形成于所述n型漂移层的所述表面;n型缓冲层,其形成于所述n型漂移层的所述背面;n型阴极层及p型阴极层,它们相互横向并排地形成于所述n型缓冲层的背面;以及n型层,其在所述有源区域与所述终端区域的边界区域,与所述n型阴极层及所述p型阴极层横向并排地形成于所述n型缓冲层的背面,将所述有源区域的端部作为起点,所述n型层向所述有源区域侧伸出的距离是WGR1,满足10μm≤WGR1≤500μm。
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