[实用新型]一种多项目芯片封装有效
| 申请号： | 201520122405.2 | 申请日： | 2015-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN204497273U | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 刘昭麟;栗振超;崔广军;李威良 | 申请（专利权）人： | 山东盛品电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 250101 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多项目芯片封装，包括用于芯片贴装的载板，所述载板的两端还设置有多个电气外接端子，在载板四周设置有封装侧壁，封装侧壁与载板围成腔体，芯片通过焊线与电气外接端子相连。本实用新型通过预成型的包封工艺，贴片前在载板上进行不完全包封，故可避免传统工艺中的贴片后完全封装模具的时间和资金投入，降低成本，缩短产品投放市场时间，满足多项目晶圆MPW产品要求封装灵活简单的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多项 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种多项目芯片封装，其特征是，包括用于芯片贴装的载板，所述载板的两端还设置有多个电气外接端子，在载板四周设置有封装侧壁，封装侧壁与载板围成腔体，芯片通过焊线与电气外接端子相连。
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