[发明专利]一种LED封装器件的制造方法及LED封装器件有效
| 申请号： | 201510469413.9 | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN106410022B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 李宗涛;李家声;李宏浩;吴灿标;丁鑫锐 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 528000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装器件的制造方法，包括以下步骤：S01：制作基板；S02：将倒装的LED芯片设置在基板上表面；S03：在LED芯片的侧面上和顶面上覆盖一反射层；S04：对位于LED芯片顶面上的反射层进行研磨，使LED芯片露出，且反射层的顶面形成粗糙面；S05：在LED芯片及其周围的反射层的顶面上覆盖一层封装胶体后进行固化。本发明的LED封装器件的制造方法，具有以下优点：一是能够确保LED芯片的顶面上没有溢出或残余的反射层，不会影响顶面出光；二是通过研磨，使反射层的顶面具有粗糙结构，该粗糙结构有利于反射层与封装胶体的紧密结合，避免产生气泡，使结构更紧凑，出光质量更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装器件的制造方法，其特征在于包括以下步骤：S01：制作基板；S02：将两片或以上倒装的LED芯片设置在基板上表面；S03：在LED芯片的侧面上和顶面上覆盖一反射层；S04：对位于LED芯片顶面上的反射层进行研磨，使LED芯片露出，且反射层的顶面形成粗糙面；S05：在LED芯片及其周围的反射层的顶面上覆盖一层封装胶体后进行固化；S06：对基板进行切割，分离成单个的LED封装器件。
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