[发明专利]封装载板及其制作方法

摘要

本发明公开一种封装载板及其制作方法。制作方法包含，提供载体，其中载板具有接合表面。形成可剥离防焊层于载体的接合表面上，其中可剥离防焊层完全覆盖接合表面。提供基材，其中基材具有彼此相对的上表面与下表面。形成第一图案化防焊层于基材的下表面上，其中第一图案化防焊层暴露出部分下表面。压合载体与基材，其中可剥离防焊层直接接触第一图案化防焊层，且载体通过可剥离防焊层暂时性地黏合于第一图案化防焊层上。

主权项

1.一种封装载板的制作方法，包括：提供载体，该载体具有接合表面；形成防焊材料层于该载体的该接合表面上，其中该防焊材料层的材质包括热固化防焊材料及光固化防焊材料；对该防焊材料层进行光固化程序，而形成可剥离防焊层于该载体的该接合表面上，其中该可剥离防焊层完全覆盖该接合表面；提供基材，该基材具有彼此相对的上表面与下表面；形成第一图案化防焊层于该基材的该下表面上，其中该第一图案化防焊层暴露出部分该下表面；以及压合该载体与该基材，其中该可剥离防焊层直接接触该第一图案化防焊层，且该载体通过该可剥离防焊层暂时性地黏合于该第一图案化防焊层上。