[发明专利]复合式电路板及其制作方法，以及半导体封装结构有效
| 申请号： | 201510074392.0 | 申请日： | 2015-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN105990303A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 黄昱程 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14;H01L23/13;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种复合式电路板，其包括：一绝缘封胶层，其包括第一表面及与第一表面相对的第二表面；一防焊层，其形成于绝缘封胶层的第一表面；一线路图形层，其形成于绝缘封胶层的第一表面且嵌设于防焊层中，该线路图形层的厚度与防焊层的厚度相当；多个导电柱，其嵌设于绝缘封胶层中，每一导电柱具有与该线路图形层电性导通连接的第一端面和相对绝缘封胶层裸露的第二端面；一支撑板，其形成于防焊层和线路图形层上，且支撑板开设有一开口以局部裸露所述防焊层和线路图形层。所述的复合式电路板成本低廉，还可有效避免后续封装过程中半导体封装结构产品产生翘曲等不良。本发明还提供该种复合式电路板的制作方法及应用该复合式电路板的半导体封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电路板 及其 制作方法 以及 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种复合式电路板，其包括：一绝缘封胶层，其包括第一表面及与第一表面相对的第二表面；一防焊层，其形成于绝缘封胶层的第一表面；一线路图形层，其形成于绝缘封胶层的第一表面且嵌设于防焊层中，该线路图形层的厚度与防焊层的厚度相当；多个导电柱，其嵌设于绝缘封胶层中，每一导电柱具有与该线路图形层电性导通连接的第一端面和相对绝缘封胶层裸露的第二端面；一支撑板，其形成于防焊层和线路图形层上，且支撑板开设有一开口以局部裸露所述防焊层和线路图形层。
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