[发明专利]基板沉积系统、机械手移送设备及用于电子装置制造的方法有效
申请号: | 201480025132.8 | 申请日: | 2014-03-14 |
公开(公告)号: | CN105164799B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 威廉·T·韦弗;小马尔科姆·N·丹尼尔;罗伯特·B·沃帕特;杰森·M·沙勒;雅各布·纽曼;迪内士·卡纳瓦德;安德鲁·J·康斯坦特;斯特芬·C·希克森;杰弗里·C·赫金斯;马文·L·弗雷曼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07;B25J9/04;H01L21/205 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明描述电子装置处理系统。所述系统包括:主机外壳,所述主机外壳具有移送腔室、第一面、与所述第一面相对的第二面、第三面及与所述第三面相对的第四面;第一转盘组件,所述第一转盘组件耦接至第一面;第二转盘组件,所述第二转盘组件耦接至所述第三面;第一装载锁,所述第一装载锁耦接至所述第二面;第二装载锁,所述第二装载锁耦接至所述第四面;及机械手,所述机械手适于在所述移送腔室中操作以从所述第一转盘及所述第二转盘交换基板。本发明描述用于输送基板的方法及多轴机械手,以及许多其他方面。 | ||
搜索关键词: | 沉积 系统 机械手 移送 设备 用于 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种电子装置处理系统,所述系统包含:主机外壳,所述主机外壳包括移送腔室、第一面、与所述第一面相对的第二面、第三面及与所述第三面相对的第四面;第一转盘组件,所述第一转盘组件耦接至第一面;第二转盘组件,所述第二转盘组件耦接至所述第三面;第一装载锁,所述第一装载锁耦接至所述第二面;第二装载锁,所述第二装载锁耦接至所述第四面;及机械手,所述机械手适于在所述移送腔室中操作以从所述第一转盘及所述第二转盘两者交换基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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