[实用新型]倒装芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420492891.2 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN204167289U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 林仲珉 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种倒装芯片封装结构，包括：引线框架，所述引线框架上形成有多个第一铜柱；芯片，所述芯片上形成有多个第二铜柱；所述第一铜柱与所述第二铜柱相连接。本实用新型提供的倒装芯片封装结构，除了在芯片上设置有铜柱外，在引线框架的对应位置也制作铜柱，形成了一个双铜柱的结构，运用此种结构一是可以增加芯片与框架之间的空间，方便底部填充料的填充；二是因为铜柱一般通过光刻、电镀等步骤形成，铜柱的高度越高，对工艺设备的要求越高，本实用新型通过上下两个铜柱的存在，减少了单侧铜柱的高度，降低了工艺、设备的要求，减少了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片封装结构，其特征在于，包括：引线框架，所述引线框架上形成有多个第一铜柱；芯片，所述芯片上形成有多个第二铜柱；所述第一铜柱与所述第二铜柱相连接。
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