[发明专利]半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201410795874.0 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105778409A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李海亮;李刚;王善学;卢绪奎;余金光 | 申请（专利权）人： | 北京首科化微电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/22;C08K3/04;C08K3/34;C08K3/28;C08G59/62;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 102200 北京市昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法。本发明是将固化剂酚醛树脂、固化促进剂、脱模剂、阻燃剂和低应力改性剂放入到反应釜里，在温度为120～180℃进行热融混合，搅拌均匀后降温至室温，将热融后并降温至室温的混合物粉碎、球磨，过筛网；然后将得到的粉末与环氧树脂、无机填料、着色剂和硅烷偶联剂在高速搅拌机中搅拌均匀；将搅拌均匀的混合物在双螺杆挤出机中混炼挤出，冷却、粉碎，得到半导体封装用的环氧树脂组合物。使用本发明的半导体封装用的环氧树脂组合物进行半导体器件和集成电路封装，可提高封装过程中的成品率，脱模性能良好并大幅增加封装模次，降低封装体内部气孔的发生率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装用的环氧树脂组合物，其特征是：所述的环氧树脂组合物的主要组分及含量为：![]()
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