[发明专利]半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装用的环氧树脂组合物，特别涉及到可以提高环氧 树脂组合物封装成型性的半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法。

背景技术

近年来，半导体行业飞速发展，对半导体封装用的环氧树脂组合物也提 出了更高的要求：提高封装过程的成型性，良好的脱模性，更长的清模周期， 封装体内部更高的填充性；传统的加工方式，由于组分过多，在高速搅拌机 和双螺杆挤出过程中无法保证混合的均匀度，最终的产品也容易出现脱模性 差，清模周期短，封装体内部有气孔等问题，研究该环氧树脂组合物新的加 工方式来改善这些问题是目前最重要的方向之一。

参考文献：CN1700973A，CN1654538A，CN201310272431.9。

发明内容

本发明的目的之一是提供具有优良的封装成型性，良好的脱模性，更长 的清模周期，封装体内部有更高的填充性的半导体封装用的环氧树脂组合物。

本发明的目的之二是通过改进加工工艺的方式，以解决目前半导体封装 用的环氧树脂组合物产品脱模性差，清模周期短，封装体内部有气孔等问题， 从而提供一种制备目的一的半导体封装用的环氧树脂组合物的方法。

本发明的半导体封装用的环氧树脂组合物的组分及含量为：

本发明的半导体封装用的环氧树脂组合物的制备方法是通过以下步骤实 现的：

(1)按照半导体封装用的环氧树脂组合物中环氧树脂的含量为 3.5～15wt％、固化剂酚醛树脂的含量为3.1～10wt％、无机填料的含量为 70～90wt％、固化促进剂的含量为0.16～0.8wt％、脱模剂的含量为0.3～0.5wt％、 低应力改性剂的含量为0.7～0.9wt％、着色剂的含量为0.4～0.6wt％、阻燃剂的 含量为0.5～3wt％及硅烷偶联剂的含量为0.4～0.6wt％称取上述原料；

(2)将步骤(1)称取的好的固化剂酚醛树脂、固化促进剂、脱模剂、 阻燃剂和低应力改性剂放入到反应釜里，在温度为120～180℃进行热融混合， 搅拌均匀后降温至室温，将热融后并降温至室温的混合物粉碎、球磨，过筛 网(优选过70目的筛网)；然后将得到的粉末与步骤(1)称取的环氧树脂、 无机填料、着色剂和硅烷偶联剂在高速搅拌机中搅拌均匀；将搅拌均匀的混 合物在双螺杆挤出机中熔融混炼挤出，冷却、粉碎，得到半导体封装用的环 氧树脂组合物。所得半导体封装用的环氧树脂组合物可进一步进行成型。

所述的环氧树脂为1个环氧分子内有2个以上环氧基团的单体、低聚物 或聚合物，其分子量及分子结构无特别限定。所述的环氧树脂可以选自邻甲 酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、 联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、开链脂肪族环氧树脂、脂环族环 氧树脂、杂环型环氧树脂等中的一种或几种。

所述的固化剂酚醛树脂为1个酚醛分子内有2个以上羟基的单体、低聚 物或聚合物，其分子量及分子结构无特别限定。所述的酚醛树脂可以选自苯 酚线性酚醛树脂及其衍生物、苯甲酚线性酚醛树脂及其衍生物、单羟基或二 羟基萘酚醛树脂及其衍生物、对二甲苯与苯酚或萘酚的缩合物、双环戊二烯 与苯酚的共聚物等中的一种或几种。

所述的无机填料无特别限定。所述的无机填料可以选自二氧化硅微粉、 氧化铝微粉、氧化钛微粉、氮化硅微粉、氮化铝微粉等中的一种或几种。二 氧化硅微粉可以是结晶型二氧化硅微粉或熔融型二氧化硅微粉；所述的熔融 型二氧化硅微粉可以是角形微粉或球型微粉。其中，优选使用球型的熔融型 二氧化硅微粉。上述结晶型二氧化硅微粉和熔融型二氧化硅微粉可以单独使 用或混合使用。此外，所述的二氧化硅微粉的表面可以使用硅烷偶联剂进行 表面处理(高速搅拌混合)。

所述的固化促进剂，只要能促进环氧基和酚羟基的固化反应即可，无特 别限定。所述的固化促进剂一般在组合物中的含量为0.16～0.8wt％；可以选 自咪唑化合物、叔胺化合物和有机膦化合物等中的一种或几种。

所述的咪唑化合物选自2-甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪 唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-(十七烷基)咪唑等中的一种或几 种。