[发明专利]封装结构及其制法在审
| 申请号： | 201410727443.0 | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN105720036A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨;吴唐仪 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法，先形成多个导电柱于一导体层上，再形成一绝缘层于该导体层与所述多个导电柱上，接着，移除该导体层的部分材质，使该导体层作为线路层，之后于该线路层上设置一电子元件，最后形成一包覆层以包覆该电子元件，所以通过单一线路层的设计，使该线路层结合电子元件，而该导电柱能结合焊球，以缩短信号传递路径。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，该封装结构包括：一绝缘层，具有相对的第一表面与第二表面；多个导电柱，嵌埋于该绝缘层中且其端面外露于该绝缘层的第一表面；一线路层，嵌设于该绝缘层的第二表面上并电性连接所述多个导电柱；至少一电子元件，设于该线路层上并电性连接该线路层；以及一包覆层，形成于该线路层与该绝缘层的第二表面上并包覆该电子元件。
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